基地，看到基础生产线自带的电脑，方才知晓‘模拟’的强大。
否则万涛突然画出‘模拟芯片’，他肯定会问‘模拟电路还能造芯片？’
当然，制造模拟芯片的难度，远远高于制造数字芯片。
否则功能那么强大，世界肯定会选择它。
其最大的难点：
一是人才，也就是模电大师。
培养一个需要10~15年，越老越值钱，犹如老中医。
其次是，采用模拟电路设计的cpu，属于大规模集成电路，若想让电路稳定，若想让电路互不干扰，若想加强抗干扰性，就不能采用当前盛行的‘晶圆’，因为里面的cmos无法承载。
而是采用pn结，也就是制造led灯珠的技术。
其过程大概是：通过离子注入机，用强电场将带有杂质的离子，按照提前设计的模拟电路轨迹，轰进底片内，构成一个个‘pn结’，组成大规模交互式集成电路。
pn结越小，芯片规格越小。
材质越好，芯片性能越好。
两者结合，抗干扰能力也就越强。
另一个大问题。
之前给充电宝制造的720p屏幕，在5寸大小的面积内，容纳了30万颗pn结。
换算到模拟芯片，轰出30万组电路图，大概5英寸。
如果轰出300万，3000万，3亿个电路图……
这个芯片的面积，得多大？
所以，需要通过基础生产线自带的电脑，加强密度。
而pn结排列紧密，整体面积越小，代表工艺越先进，兑换基础生产线需要的能量，也就呈几何式增长。
徐飞算了算，300万颗pn结，需要1000亿能量。
3000万颗pn结，需要1万y能量。
3亿颗pn结，10万y能量……
最近半年，虽然兑换了许多生产线，又增加了许多实验室，构成了2座科研所。
但产业在极速扩大，天南地北都有分厂。
目前积攒的能量，已经达到8000亿。
如果兑换300万颗pn结生产线，轰出300万组电路图的模拟芯片，性能大概相当于96年的数字芯片。
足够国产电脑、国产手机使用。
而如果再等俩月，兑换3000万颗pn结生产线，依旧落后于海外的数字芯片。
并且，海外科技也在高速发展，明年数字芯片有可能突破2亿晶体管。
尤其模拟芯片需要招募模电人才，如果pn结过多，意味着电路图过多，设计周期也会直线上升。
因此，消耗1000亿能量兑换300万颗pn结生产线，最适合过渡。
剩下的能量，等待造船厂立项，用于暴战舰。
等哪天能量充足，直接越过3000万颗，3亿颗，咱直接搞出30亿颗pn结，赶超海外，顺便再制裁海外光刻机，打压数字芯片，完成全球垄断。
徐飞心中有了谱，看向喝完一杯茶的万涛。
造芯片犹如给城市修路。
海外把‘数字城市’的路走绝了，咱换成‘模电城市’，去掉‘进制’、‘逻辑’、‘eda’等等，采用电路图，也就绕过了绝大多数专利。
剩下的在徳仪器，按照专利规则，估计早就已经过期。
所以，国产半导体，需要有个领军人物。
“涛啊，你辞职吧。”
“？？？”
万涛提-->>