算产能充足高通也不可能把芯片给智云微电子代工啊。
更何况，智云微电子自身的十纳米工艺产能也是紧巴巴的。
目前智云微电子的十纳米工艺产能，只有月产五万片左右，绝大部分产能都用来生产S803芯片，少部分产能则是用来生产集团自用的EYQ4以及国防通用终端算力平台GF1芯片。
S803芯片不用再提，S17系列手机的核心零配件，需求量极大。
EYQ4系列通用终端算力芯片，主要用于集团自家的机器人业务、兄弟企业海蓝汽车的汽车业务、同时也作为兄弟企业大疆科技的AI低空无人机里的综合算力芯片使用，还有其他一些项目也或多或少会用到，整体需求量也很大的。
至于GF1芯片，这个是智云集团旗下智云半导体，专门为了国防领域而设计的高性能终端通用算力芯片，单枚芯片的算力就达到了120TOPS，性能极为强悍的同时搭配高规格的封装，满足条件极为苛刻的各种极端工作环境。
该芯片，初步计划是用于正在研发的一系列基于人工智能技术的一些移动武器终端，可以用于机器狗、AI蜂群无人机。
同时也可以多枚芯片组成一个芯片阵列，用于AI战斗机、轰炸机、无人舰艇、无人作战车辆等大型装备使用。
这种芯片是属于通用算力芯片，基本上需要使用人工智能的智能终端都可以使用，也不仅仅是国防领域，一些特殊行业，比如航天领域里也可以使用。
智云集团旗下的智云通讯卫星，商业空间站计划就准备使用这款芯片。
这款芯片，也是第一种专门为了国防领域、特殊环境而设计，制造的专业芯片，技术含量非常高的……不仅仅设计的技术含量高，芯片光刻、芯片封装技术含量也同样非常高。
全球范围内，能够设计出来这种专业芯片的企业，只有智云半导体。
而能够生产这种芯片的企业，除了智云微电子外，台积电其实也行……只有这两家目前有等效十纳米工艺的芯片呢。
不过十纳米工艺的芯片，对于这些国防领域的人工智能设备而言，算力还是差了一些……哪怕智云集团的人工智能技术非常彪悍，专门为移动终端而研发底层人工智能核心算法已经非常高效，对算力的需求大幅度降低了，但十纳米工艺的芯片多少还是差了一些。
所以GF1的实际应用不会太大，更多的还是用在诸多项目的前期测试，说白了，该芯片和十纳米工艺本身是属于过度工艺一样，都是属于过度芯片。
为什么过渡产品还专门设计并生产啊，因为这种专业芯片总得先设计尝试一番，积累一些经验，然后才能够进行修改吧。
十纳米工艺虽然也挺贵的，但是比七纳米工艺便宜太多了……不用十纳米工艺来进行测试，回头用七纳米工艺测试更亏。
真正后续大规模使用的国防通用算力芯片，其实是还在设计当中的GF2芯片！
等到GF2芯片设计完成，并生产后，一大票保密级别非常高的人工智能项目，才谈得上进行最后的设计定型，并考虑量产。
等效十纳米工艺和等效七纳米工艺之间，别看数字差不多大小，但是实际性能差距非常大。
智云微电子的等效十纳米工艺，晶体管密度是五千多万每平方毫米，其实也没比十四纳米工艺、十二纳米工艺多多少，智云微电子的十四纳米工艺，形状晶体管密度都能做到四千多万呢。
智云微电子的等效十纳米工艺，依旧是十四纳米工艺的延伸，都是建立双重曝光这一核心技术上的。
智云微电子在这一工艺的技术提升，更多的还是体现在低功耗控制、通过改变晶体管形状等领域，进而获得芯片的性能提升。
从-->>