X1战斗机都已经批量服役数年，并且和双座型五代机形成了有效联合作战模式，成为了外人眼里的忠诚僚机……虽然实际上X1战斗机，并不需要有人战斗机的指挥以及配合，完全可以由后方指挥中心进行指挥，独立执行各种任务。
只是暂时没人敢这么做……
所以X1战斗机目前的主要使用模式，是搭配五代机双座型，作为忠诚僚机使用。
同时，未来也能够作为有人六代机的忠诚僚机使用，并且从隐身性能来说，其实X1战斗机更适合搭配同样具备全向隐身能力的六代机，而不是隐身能力差一些的五代机。
X3战斗机也进入了高频试飞，距离彻底定型也不远了。
X3战斗机是双大发的重型人工智能战斗机，航程更远，速度更快，载弹量也更大，甚至连上面搭载的雷达功率都更大，搭载的机载算力中心的算力也更大！
X3战斗机如果和六代有人战斗机组合起来，是能够悄无声息的奔袭数千公里，对敌战略目标进行打击的大杀器。
同样的，X3战斗机也能独立执行任务，但是依旧没人敢让X3战斗机独立执行任务并赋予它自由的开火权……
徐申学看过T10项目后，又和同样过来看项目的一些负责人聊了聊，主要是一些合作项目的进度问题。
其中就有机构负责人比较关注第三代国防算力芯片的进度。
他们对去年开始投产的第二代国防算力芯片，也就是采用等效三纳米工艺制造的国防专用算力芯片很满意，算力提升的非常不错。
智云半导体那边的秘密部门，也对该芯片进行持续改进，准备设计第三代国防专用算力芯片。
这个芯片预定是采用等效两纳米工艺进行制造。
虽然现在智云微电子那边的等效两纳米工作做的还不利索，导致良率特别低，但是人家国防算力芯片不怎么在乎良率啊，只要有个百分之十几的良率，他们就敢大规模采购使用。
主要是这种芯片的成本里，设计以及流片成本才是大头，流片成功后的芯片制造成本占比很低的，毕竟也没多少用量……
就和第二代国防算力芯片一样，在智云微电子的三纳米良率只有百分之二十左右的时候，就已经开始生产这个第二代国防算力芯片了。
那个时候，智云微电子的三纳米工艺还没有成熟，并没有投入商用呢。
智云微电子的等效三纳米工艺正式大规模商用，乃是今年四月份开始呢……但是人家的第二代国防算力芯片都用一年多了。
只是第三代国防算力芯片的设计也需要时间，尤其是这种高性能，对各方面要求都极为苛刻的国防算力芯片，升级改进的设计难度也很高的。
对此，徐申学也表示会催着下面的人加把劲，让他们尽快搞出来！
但是这种事，其实他催也没用……催的急了反而还会出现各种失误，导致项目进度更慢。
看过了T10项目，又和不少人简单聊了聊，徐申学这才离开这个试验场，然后乘坐专机离开。
不过并不是回深城，而是准备跑一趟京城，出席一场高科技论坛峰会！